| Encapsulation Solder vun Diode Laser Bar Stacks | AuSn gepackt |
| Zentral Wellelängt | 1064 nm |
| Output Power | ≥ 55 W |
| Aarbechtsaktuell | ≤30 A |
| Aarbechtsspannung | ≤24V |
| Aarbechtsmodus | CW |
| Kavitéit Längt | 900 mm |
| Ausgangsspigel | T = 20% |
| Waasser Temperatur | 25 ± 3 ℃ |
Abonnéiert Iech op Eis Social Media Fir Prompt Post
Abstrakt
D'Nofro fir CW (Continuous Wave) diode-gepompelt Laser Moduler ass séier eropgaang als wesentlech Pompelquell fir Solid-State Laser. Dës Moduler bidden eenzegaarteg Virdeeler fir d'spezifesch Ufuerderunge vu Feststofflaserapplikatiounen ze treffen. G2 - A Diode Pump Solid State Laser, den neie Produkt vun der CW Diode Pump Serie vu LumiSpot Tech, huet e méi breet Applikatiounsfeld a besser Leeschtungsfäegkeeten.
An dësem Artikel wäerte mir Inhalt enthalen dee fokusséiert op d'Produktapplikatiounen, Produktfeatures, a Produktvirdeeler betreffend den CW Diode Pompel Solid-State Laser. Um Enn vum Artikel weisen ech den Testbericht vum CW DPL vu Lumispot Tech an eis speziell Virdeeler.
D'Applikatiounsfeld
Héichkraaft Halbleiterlaser ginn haaptsächlech als Pompelquelle fir Solid-State Laser benotzt. A prakteschen Uwendungen ass eng Halbleiter-Laserdiode-Pompelquell de Schlëssel fir d'Laserdiode-gepompelt Solid-State Laser Technologie ze optimiséieren.
Dës Zort Laser benotzt en Halbleiterlaser mat enger fixer Wellelängtausgang amplaz vun der traditioneller Krypton oder Xenon Lampe fir d'Kristalle ze pumpen. Als Resultat gëtt dësen Upgrade Laser den 2 genanntndGeneratioun vun CW Pompel Laser (G2-A), déi d'Charakteristiken vun héich Effizienz, laang Service Liewen, gutt hëlze Qualitéit, gutt Stabilitéit, kompaktness an miniaturization huet.
Héich-Power Pompel Fäegkeet
CW Diode Pompel Quell bitt en intensiven Burst vun opteschen Energierate, effektiv pompelt de Gewënnmedium am Solid-State Laser, fir déi bescht Leeschtung vum Solid-State Laser ze realiséieren. Och seng relativ héich Peakkraaft (oder duerchschnëttlech Kraaft) erméiglecht eng méi breet Palette vun Uwendungen anIndustrie, Medizin a Wëssenschaft.
Exzellent Beam a Stabilitéit
CW Halbleiter Pompel Laser Modul huet déi aussergewéinlech Qualitéit vun engem Liichtstrahl, mat Stabilitéit spontan, wat entscheedend ass fir de kontrolléierbare präzise Laser Liichtoutput ze realiséieren. D'Moduler sinn entwéckelt fir e gutt definéierten a stabile Strahlprofil ze produzéieren, fir zouverlässeg a konsequent Pompel vum Solid-State Laser ze garantéieren. Dës Feature entsprécht perfekt den Ufuerderunge vun der Laserapplikatioun an der industrieller Materialveraarbechtung, Laser opzedeelen, an R&D.
Kontinuéierlech Wave Operatioun
Den CW Aarbechtsmodus kombinéiert béid Verdéngschter vu kontinuéierleche Wellelängtlaser a Pulser Laser. Den Haaptunterschied tëscht CW Laser an engem Pulsed Laser ass d'Kraaftoutput.CW Laser, deen och als Kontinuéierlech Wellenlaser bekannt ass, huet d'Charakteristiken vun engem stabilen Aarbechtsmodus an d'Fäegkeet fir eng kontinuéierlech Welle ze schécken.
Kompakt an zouverlässeg Design
CW DPL kann einfach an der aktueller integréiert ginnFeststofflaserofhängeg vum kompakten Design a Struktur. Hir robust Konstruktioun a qualitativ héichwäerteg Komponenten suergen fir laangfristeg Zouverlässegkeet, miniméieren Ausdauer an Ënnerhaltskäschte, wat besonnesch wichteg ass an der industrieller Fabrikatioun a medizinesche Prozeduren.
De Maart Nofro vun der Serie vun DPL - Wuesstem Maart Opportunitéiten
Wéi d'Demande fir Solid-State Laser weider iwwer verschidden Industrien ausdehnen, sou ass de Besoin fir héich performant Pompelquellen wéi CW Diode-gepompelt Lasermoduler. Industrien wéi Fabrikatioun, Gesondheetsariichtung, Verteidegung, a wëssenschaftlech Fuerschung vertrauen op Solid-State Laser fir Präzisiounsapplikatiounen.
Zesummefaassend, als Diodepompelquell vum Solid-State Laser, d'Charakteristiken vun de Produkter: Héichkraaftpompelfäegkeet, CW Operatiounsmodus, exzellent Strahlqualitéit a Stabilitéit, a kompakt strukturéierten Design, erhéijen d'Maartfuerderung an dësen Laser Moduler. Als Zouliwwerer setzt Lumispot Tech och vill Effort fir d'Performance an d'Technologien an der DPL Serie ze optimiséieren.
Produit Bundle Set vun G2-A DPL Vun Lumispot Tech
All Set vu Produkter enthält dräi Gruppe vun horizontal gestapelten Array Moduler, all Grupp vun Horizontal Stacked Array Moduler Pompelkraaft vu ronn 100W@25A, an eng Gesamtpompelkraaft vun 300W@25A.
De G2-A Pompel Fluoreszenz Fleck gëtt hei ënnen gewisen:
Déi Haapttechnesch Daten vum G2-A Diode Pompel Solid State Laser:
Eis Kraaft an Technologien
1. Transient thermesch Management Technology
Semiconductor-gepompelt Solid-State Laser gi wäit benotzt fir quasi-kontinuéierlech Welle (CW) Uwendungen mat héijer Peak Power Output a kontinuéierlech Welle (CW) Uwendungen mat héijer Moyenne Power Output. An dëse Laser beaflosst d'Héicht vum thermesche Spull an d'Distanz tëscht Chips (dh d'Dicke vum Substrat an dem Chip) d'Hëtztvergëftungsfäegkeet vum Produkt wesentlech. Eng méi grouss Chip-zu-Chip-Distanz féiert zu enger besserer Wärmevergëftung, awer erhéicht de Produktvolumen. Ëmgekéiert, wann d'Chip Abstand reduzéiert gëtt, gëtt d'Produktgréisst reduzéiert, awer d'Hëtztvergëftungsfäegkeet vum Produkt kann net genuch sinn. Dee kompaktste Volumen ze benotzen fir en optimalen Halbleitergepompelten Solid-State Laser ze designen deen den Wärmevergëftungsfuerderunge entsprécht ass eng schwiereg Aufgab am Design.
Grafik vun der Steady-State Thermal Simulatioun
Lumispot Tech applizéiert d'finite Element Method fir d'Temperaturfeld vum Apparat ze simuléieren an ze berechnen. Eng Kombinatioun vu festen Wärmetransfer Steady-State thermesch Simulatioun a Flëssegtemperatur thermesch Simulatioun gëtt fir thermesch Simulatioun benotzt. Fir kontinuéierlech Operatiounsbedéngungen, wéi an der Figur hei drënner gewisen: de Produit gëtt proposéiert fir déi optimal Chipabstand an Arrangement ënner de festen Wärmetransfer Steady-State thermesch Simulatiounsbedéngungen ze hunn. Ënnert dëser Abstand an Struktur, huet de Produit gutt Hëtzt dissipation Méiglechen stoussen, niddereg Biergspëtzten Temperatur, an déi kompakt Charakteristiken.
2.AuSn solderEncapsulation Prozess
Lumispot Tech beschäftegt eng Verpackungstechnik déi AnSn Solder benotzt anstatt traditionell Indium Solder fir Themen am Zesummenhang mat thermescher Middegkeet, Elektromigratioun an elektresch-thermesch Migratioun verursaacht duerch Indium Solder ze adresséieren. Andeems Dir AuSn Solder adoptéiert, zielt eis Firma d'Produkt Zouverlässegkeet an d'Längegkeet ze verbesseren. Dës Ersatz gëtt duerchgefouert wärend konstante Barstack Abstand assuréiert, weider bäidroe fir d'Verbesserung vun der Produktverlässegkeet an der Liewensdauer.
An der Verpakung Technologie vun héich-Muecht semiconductor gepompelt Feststoff-Staat Laser, Indium (In) Metal gouf als Schweess Material vun méi international Hiersteller ugeholl wéinst senge Virdeeler vun niddereg Schmelzpunkt, niddereg Schweess Stress, einfach Operatioun, a gutt Plastik. Deformatioun an Infiltratioun. Wéi och ëmmer, fir semiconductor gepompelt Feststoff Laser ënner kontinuéierlech Operatioun Applikatioun Konditiounen, der ofwiesselnd Stress wäert Stress Middegkeet vun der Indium Schweess Layer Ursaach, déi zu Produit Echec féieren. Besonnesch bei héijen an niddregen Temperaturen a laanger Pulsbreet ass d'Ausfallquote vum Indium-Schweißen ganz offensichtlech.
Verglach vu beschleunegt Liewen Tester vu Laser mat verschiddene solder Packagen
No 600 Stonnen Alterung falen all d'Produkter, déi mat Indium-Löt verkapselt sinn; während d'Produkter, déi mat Gold Zinn verschlësselt sinn, schaffen fir méi wéi 2.000 Stonnen mat bal keng Verännerung vun der Muecht; reflektéiert d'Virdeeler vun der AuSn Encapsulation.
Fir d'Zouverlässegkeet vun High-Power Halbleiterlaser ze verbesseren an d'Konsistenz vu verschiddene Leeschtungsindikatoren z'erhalen, adoptéiert Lumispot Tech Hard Solder (AuSn) als nei Zort Verpackungsmaterial. D'Benotzung vu Koeffizient vun der thermescher Expansioun ugepasst Substratmaterial (CTE-Matched Submount), déi effektiv Verëffentlechung vum thermesche Stress, eng gutt Léisung fir d'technesch Problemer, déi an der Virbereedung vun hart solder begéint kënne ginn. Eng noutwenneg Bedingung fir datt d'Substratmaterial (Submount) an den Halbleiter-Chip solderéiert ka ginn ass Uewerflächemetalliséierung. Uewerflächemetalliséierung ass d'Bildung vun enger Schicht vun der Diffusiounsbarriär a Solderinfiltratiounsschicht op der Uewerfläch vum Substratmaterial.
Schematesch Diagramm vum Elektromigratiounsmechanismus vun engem Laser, deen an Indium-Lod verkapselt ass
Fir d'Zouverlässegkeet vun High-Power Halbleiterlaser ze verbesseren an d'Konsistenz vu verschiddene Leeschtungsindikatoren z'erhalen, adoptéiert Lumispot Tech Hard Solder (AuSn) als nei Zort Verpackungsmaterial. D'Benotzung vu Koeffizient vun der thermescher Expansioun ugepasst Substratmaterial (CTE-Matched Submount), déi effektiv Verëffentlechung vum thermesche Stress, eng gutt Léisung fir d'technesch Problemer, déi an der Virbereedung vun hart solder begéint kënne ginn. Eng noutwenneg Bedingung fir datt d'Substratmaterial (Submount) an den Halbleiter-Chip solderéiert ka ginn ass Uewerflächemetalliséierung. Uewerflächemetalliséierung ass d'Bildung vun enger Schicht vun der Diffusiounsbarriär a Solderinfiltratiounsschicht op der Uewerfläch vum Substratmaterial.
Säin Zweck ass engersäits d'Löt an d'Substratmaterialdiffusioun ze blockéieren, op der anerer Säit ass d'Solder mat der Schweißfäegkeet vum Substratmaterial ze stäerken, fir d'Lötschicht vun der Kavitéit ze vermeiden. Uewerfläch metallization kann och d'Substrat Material Uewerfläch Oxidatioun a Fiichtegkeet zréck verhënneren, reduzéieren de Kontakt Resistenz am Schweess Prozess, an domat d'Schweißstäerkt an Produit Zouverlässegkeet verbesseren. D'Benotzung vun hart solder AuSn als Schweess Material fir semiconductor gepompelt Feststoff Laser kann effektiv Indium Stress Middegkeet vermeiden, Oxidatioun an elektro-thermesch Migratioun an aner Mängel, bedeitend Verbesserung vun der Zouverlässegkeet vun semiconductor Laser wéi och de Service Liewen vun der Laser. D'Benotzung vun der Gold-Zinn-Enkapseltechnologie kann d'Problemer vun der Elektromigratioun an der elektrothermescher Migratioun vun Indium-Löt iwwerwannen.
Léisung Vum Lumispot Tech
Bei kontinuéierlechen oder pulséierte Laser féiert d'Hëtzt generéiert duerch d'Absorptioun vun der Pompelstrahlung vum Lasermedium an der externer Ofkillung vum Medium zu enger ongläicher Temperaturverdeelung am Lasermedium, wat zu Temperaturgradienten resultéiert, wat Verännerungen am Brechungsindex vum Medium verursaacht. a produzéiert dann verschidde thermesch Effekter. D'thermesch Oflagerung am Gewënnmedium féiert zum thermesche Lenseffekt an der thermesch induzéierter Bibriechungseffekt, wat bestëmmte Verloschter am Lasersystem produzéiert, wat d'Stabilitéit vum Laser an der Kavitéit an d'Qualitéit vum Ausgangsstrahl beaflosst. An engem kontinuéierlech Lafen Laser System ännert den thermesche Stress am Gewënnmedium wéi d'Pompkraaft eropgeet. Déi verschidde thermesch Effekter am System beaflossen eescht de ganze Lasersystem fir besser Strahlqualitéit a méi héich Ausgangskraaft ze kréien, wat ee vun de Probleemer ass fir ze léisen. Wéi effektiv d'thermesch Effekt vun de Kristalle am Aarbechtsprozess ze hemmen an ze reduzéieren, hunn d'Wëssenschaftler eng laang Zäit beonrouegt, et ass ee vun den aktuellen Fuerschungshotspots ginn.
Nd:YAG Laser mat thermesch Lens Huelraim
Am Projet vun der Entwécklung vun héich-Kraaft LD-gepompelt Nd:YAG Laser, goufen d'Nd:YAG Laser mat thermesch Lëns Kavitéit geléist, sou datt de Modul héich Kraaft kréien kann iwwerdeems héich Strahlqualitéit kritt.
An engem Projet fir e High-Power LD-pompelen Nd:YAG Laser z'entwéckelen, huet Lumispot Tech de G2-A Modul entwéckelt, deen de Problem vun enger niddereger Kraaft duerch thermesch Lens-enthale Huelraim staark léist, wat de Modul erlaabt héich Kraaft ze kréien mat héijer Strahlqualitéit.
Post Zäit: Jul-24-2023